再出手！这家电子元器件分销龙头拟收购两家半导体企业

【导语】10月27日，英唐智控发布公告筹划收购光隆集成与奥简微电子两家半导体企业股权，股票自当日起停牌。此前英唐智控多次收购转型半导体IDM企业，此次收购将完善其半导体设计产品矩阵，与自身业务互补，有望打开第二增长曲线。

10月27日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）与上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“奥简微电子”）两家半导体企业股权。为避免对公司证券交易造成重大影响，经申请，公司股票自2025年10月27日开市起停牌。

目前，英唐智控已与持有光隆集成100%股份的股东桂林光隆科技集团股份有限公司签署《购买资产意向协议》；与合计(jì)持(chí)有(yǒu)奥(ào)简(jiǎn)微(wēi)电子76%股份的上海从简企业管理合伙企业（有限合伙）、上海涵简企业管理合伙企业（有限合伙）、上海浦简企业管理合伙企业（有限合伙）及公司实际控制人高志宇签署意向协议。

但上述协议仅为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。

收购多家公司

英唐智控是一家成立于2001年的电子元器件分销商，2010年在深交所创业板上市，公司主营业务为电子元器件分销和半导体芯片设计制造。近年，英唐智控频繁通过收购转型为“分销+芯片”双轮驱动的半导体IDM（垂直整合制造）企业，布局MEMS微振镜、车载显示产品（DDIC和TDDI）等领域。

2020年，英唐智控以30亿日元（约合1.92亿元人民币）收购先锋微技术100%股权，后改名为“英唐微技术”，切入半导体设计领域，获取芯片设计、制造基础能力。

2021年，英唐智控收购上海芯石半导体40%股份，成为第一大股东，加强在SiC等第三代半导体领域的设计和制造能力。

2024年，曾筹划以发行股份及支付现金的方式购买爱协生控制权，但该交易在半个月之后宣告失败。

本次收购光隆集成、奥简微电子是英唐智控在半导体布局的再次推进。

光隆集成成立于2018年，主营人工智能软件及光电子器件，是桂林光隆科技集团控股（简称“光隆科技”）的全资子公司。据了解，光隆科技曾在科创板IPO受挫，但在半导体激光器芯片领域具备专业的技术优势，构建起支撑光芯片产业化的半导体全制程工艺平台，不仅拥有MOCVD外延生长技术和量子纳米技术，还掌握3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。

在2021年获得国家级第二批专精特新“小巨人”企业称号。

奥简微电子则成立于2015年，专注高性能模拟与混合信号芯片开发，产品应用涵盖通信基站、服务器、医疗设备、工业、穿戴设备、高端照明等高附加值领域，股权由存储芯片巨头兆易创新等多家管理合伙企业以及法定代表人高志宇联营。

加码芯片业务

作为电子元器件分销领域的龙头企业，本次英唐智控在激光器芯片与模拟芯片赛道的切入，将完善在半导体设计领域的产品矩阵。

2025年上半年，英唐智控实现营业收入达26.39亿元，同比增长3.52%。其中，电子元器件分销业务为主要收入来源，营收占比高达88%。

更值得关注的是，芯片设计制造业务收入达2.13亿元人民币，较去年同期增长24.57%，占公司总营收8.06%。英唐智控在研发投入上持续加码，2024年全年投入9945万元，年增超过155%；2025年上半年，研发投入达到5637.05万元，同比增长61.83%。

近年来，英唐智控在MEMS振镜领域取得实质性进展。

目前已形成1mm、4mm、8mm等多规格产品矩阵，广泛应用于车载激光雷达、汽车HUD、微投影仪、AR/VR眼镜等领域。其中，4mm规格大尺寸产品在车载激光雷达、机器人及工业检测场景中性能突出，已率先在工业领域客户取得批量订单。

此外，光隆集成的光芯片技术正好与(yǔ)英(yīng)唐(táng)智(zhì)控(kòng)MEMS振(zhèn)镜(jìng)业(yè)务(wu)形(xíng)成(chéng)互(hù)补(bǔ)，尤(yóu)其(qí)是(shì)在(zài)车(chē)载(zài)激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)和(hé)AR/VR领(lǐng)域，整(zhěng)合(hé)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)与(yǔ)微(wēi)振(zhèn)镜(jìng)技(jì)术(shù)，将(jiāng)打(dǎ)造(zào)更(gèng)具(jù)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)光学(xué)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

在(zài)车(chē)载(zài)显(xiǎn)示(shì)领(lǐng)域，英(yīng)唐(táng)智(zhì)控(kòng)已(yǐ)是(shì)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)实(shí)现(xiàn)车(chē)规(guī)级(jí)DDIC/TDDI（显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)）量(liàng)产(chǎn)的(de)企(qǐ)业(yè)，而(ér)奥(ào)简(jiǎn)微(wēi)电(diàn)子(zi)的(de)高(gāo)性(xìng)能模拟芯片业务填补了其在模拟芯片领域的空白，丰富半导体产品线，提升在汽车电子、工业控制、消费(fèi)电(diàn)子(zi)等(děng)高(gāo)附(fù)加(jiā)值(zhí)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。

中(zhōng)泰(tài)证(zhèng)券(quàn)指(zhǐ)出(chū)，英(yīng)唐(táng)智(zhì)控(kòng)在(zài)MEMS微(wēi)振(zhèn)镜(jìng)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)突(tū)破具有战略意义，若车载芯片订单加速落地，有望打开第二增长曲线。

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