8000万！5G RedCap出货量爆发

【导语】ABI Research最新报告指出，蜂窝物联网步入技术跃迁期，2024 - 2029年5G RedCap模块累计出货量预计达8000万片，其中eRedCap占比71%。RedCap衔接LTE与5G，为物联网设备厂商提供过渡方案；eRedCap进一步降低成本，将成市场主力。二者将推动全球5G走向“普惠连接” 。

ABI Research最新报告显示，蜂窝物联网（Cellular IoT）正进(jìn)入新一轮技术跃迁期。2024年至2029年间，5G RedCap模块累计出货量预计将达到8000万片，其中增强型RedCap（eRedCap）模块将占比71%。这一趋势标志着全球物联网正快速转向更低成本、更高能效的5G连接形态。

RedCap：衔接LTE与5G的关键桥梁

根据3GPP Release 17标准，RedCap被设计为连接高速eMBB（增强移动宽带）与低功耗LPWA（低功耗广域网）之间的中间层技术。

它在提供与LTE相当的数据速率的同时，显著简化终端设计并降低功耗，为物联网设备厂商提供了向5G平滑过渡的经济方案。

ABI Research行业分析师Jonathan Budd表示：

“5G RedCap通过削减终端复杂度，成为LTE Cat-4和Cat-6的自然继任者。对于不需要完整5G性能的物联网设备制造商而言，它是一条可负担、可扩展(zhǎn)的(de)5G演(yǎn)进(jìn)路径。”

目(mù)前(qián)，高(gāo)通(tōng)（Qualcomm）、联(lián)发(fā)科(kē)（MediaTek）、紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)（UNISOC）及(jí)翱(áo)捷(jié)科(kē)技(jì)（ASR）等(děng)主要(yào)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)均(jūn)已(yǐ)进(jìn)入(rù)RedCap芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)，带(dài)动(dòng)整(zhěng)个(gè)物(wù)联(lián)网(wǎng)产(chǎn)业(yè)生(shēng)态(tài)加(jiā)速(sù)普(pǔ)及(jí)。

eRedCap：物(wù)联(lián)网(wǎng)连(lián)接(jiē)的下一阶段

在3GPP Release 18中推出的增强型RedCap（eRedCap）进一步降低了设备复杂度与成本，为中低端物联网应用打开了新空间。

ABI Research预测，到2029年，eRedCap模块出货量将达到5600万片，成为RedCap市场的绝对主力。

Budd指出：“作为LTE Cat-1与Cat-1bis的理想替代，eRedCap将广泛应用于各类物联网设备。芯片与模组厂商正积极抢占先机，以在早期阶段建立客户黏性与市场壁垒。”

包括Sequans在内的多家半导体厂商已启动eRedCap芯片研发项目，预示着物联网通信芯片市场竞争将全面加速。

蜂窝物联网生态的重要支柱

对欧洲及(jí)全球物联网制造商而言，RedCap与eRedCap的发展不仅是一场技术升级，更是一条通往5G时代规模化落地的现实路径。

从智能工业、能源管理到可穿戴设备和车联网，基于RedCap的5G模块将在未来五年成为蜂窝物联网连接的核心力量。

ABI Research认为，随着芯片、模组与网络侧标准的持续成熟，RedCap与eRedCap将成为蜂窝物联网生态的重要支柱，推动全球5G从“技术驱动”走向“普惠连接”。

智能通信定位圈现已开启产业交流群，欢迎对通信行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【智能通信定位圈-通信产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。